如何判定缺陷？
首先要知道被檢工件的規(guī)格和材質(zhì)，壁厚、直徑？鋁合金、碳鋼、不銹鋼、合金鋼？用直探頭或者測厚儀測量母材和熱影響區(qū)的厚度是必須的，有條件還要測量焊縫的厚度。
其次要了解焊縫的結(jié)構(gòu)，是單面焊雙面成型V型坡口還是雙面焊X型坡口？存在不等厚、錯邊？...
對于情況簡單的單面焊或雙面焊超聲檢測，假設(shè)超聲波探傷儀屏幕中出現(xiàn)了一次波異常回波，測量回波的水平位置和深度位置，若均位于焊縫中。出現(xiàn)這種情況，一般情況下可以認為是缺陷，有條件可以選用不同K值的探頭試試，或者磨平焊縫用直探頭掃掃看，再有條件拍個片子或搞下TOFD，以防特殊情況。
如果屏幕中出現(xiàn)了根部反射波，首先要判斷是缺陷還是根部焊瘤反射波，如何判定呢？
必須了解根部反射波特征，首先看回波波形特點，波形是否干脆，有無雜波。并且測量zui高回波的水平位置，是在探頭對側(cè)還是本側(cè)，換句話說是焊縫中心線的哪側(cè)，這點很關(guān)鍵。如果波形干脆，水平位置位于探頭對側(cè)（偏焊縫中心約2mm），且探頭在另外一側(cè)掃查也是如此，那很有可能是根部焊瘤反射回波。

什么是根部缺陷呢？（1）看回波波形特征  是否存在多峰，或者根部焊瘤波前是否存在其他回波。如果回波存在多峰情況、或者根部位置存在多個回波，暫且歸納為疑似缺陷F+，否則為F。（2）測量水平位置  找到回波的zui高波，測量其水平位置。a、水平位于焊縫中心或探頭側(cè)時，波形多峰為F++，波形干凈為F+。探頭在對側(cè)掃查，也可獲得同樣結(jié)果。b、水平位于探頭對側(cè)時，將探頭在對側(cè)掃查，如果水平位于探頭側(cè)，波形多峰為F++，波形干凈為F+，否則仍為F。（3）移動探頭看波形變化  前后移動探頭，如果波峰交替起伏，或者探頭移動過程中，波幅變化不明顯，波形多峰為F+++，波形干凈為F++。
（4）波幅大小  如果波幅很高，將zui高波自動增益至滿屏80%時，DAC曲線或評定等級線壓縮到滿屏的20%以內(nèi)時，波形干凈為F+++。
按照上述步驟操作，如果F+++、F++則判為缺陷，F(xiàn)+疑似缺陷，F(xiàn)不是缺陷。
判斷是否是根部缺陷，還需注意深度值，如果深度讀數(shù)小于板厚，也可以認為是缺陷。

超聲波檢測缺陷性質(zhì)的判定，可以參考缺陷的波形。因此，根部缺陷同樣可以依據(jù)波形的特征，比如根部未焊透、裂紋等，但難度較大。zui后說明一點，波形也不是的，當根部焊瘤復(fù)雜時，焊瘤反射波也會出現(xiàn)多峰。遇到這種情況，可以前后移動探頭，各個波峰是否同時升或降，再結(jié)合根部焊瘤反射波特點進行分析。